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波动性-亿邦国际再次闯关港交所能否成功?

  格隆汇获悉,12月20日,比特币矿机生产商亿邦国际控股公司(下文简称“亿邦国际”)再次向联交所主板提交上市申请资料,海通国际作为独家保荐人。值得注意的是,亿邦国际此前已于2018年6月24日递交过一次,显示失效。

  亿邦国际为一间具备强大的ASIC芯片设计能力的领先区块链技术公司,在电信业务累积近十年的行业经验及专业知识。公司设计、生产及销售区块链处理器或“ BPU ”,此乃专为加密货币挖矿而设的一类专用计算硬件,一般称之为“ 矿机 ”。

  公司创办人、主席、行政总裁兼执行董事胡东,2010年1月21日创立浙江亿邦;浙江亿邦,成立亿邦信息,从事通信网络接入设备及相关设备开发及销售的业务。2014年,开始就生产BPU进行研发,2015年8月19日浙江亿邦在新三板挂牌。

  2016年,公司透过注资杭州德旺,收购杭州德旺51.05%股权;2016年12月推出首个自有品牌BPU翼比特E9。2017年2月推出升级型号翼比特E9+;2017年12月推出翼比特E10,为首家推出可供商用且内置有10 nm ASIC芯片BPU的主要业者。2018年,浙江亿邦于2018年3月23日自新三板除牌以筹备重组。2018年5月推出两款新BPU型号翼比特E9.2及E9.3,配置公司自有的10 nm ASIC芯片。

  根据艾瑞咨询报告,2017年亿邦国际占全球的市场份额按销售收益计达9.2%,按已售算力计为10.9%,跻身全球三大比特币挖矿专用BPU生产商之列。

  先进的ASIC芯片设计。根据艾瑞咨询报告,公司是少数无晶圆集成电路设计公司之一,有能力为比特币挖矿设计先进的专利ASIC芯片。公司为比特币挖矿开发精密的ASIC芯片,2017年12月向市场推出首款内置10 nm ASIC芯片的商用BPU,领先各主要BPU生产商。公司先进的ASCI芯片设计能力令公司得以开发一系列具高竞争力的BPU型号,公司以品牌“ 翼比特 ”销售该等产品,并于往绩记录期间推出翼比特E9、E9+、E10、E9.2、E9.3、E9i型号,广受好评。

  2017年,公司共售出158,798件BPU,总算力为1,380,369TH/s,截至2018年6月30日止6个月,共售出309,013件BPU,总算力为3,494,220TH/s。2017年度及2018年上半年售出的BPU平均售价分别为每TH/s人民币649元及每TH/s人民币605元。得益于强劲的BPU销量,公司来自区块链业务的收益由2015年度的2920万元人民币(单位下同)增长逾30倍至2017年度的9.254亿元,并进一步增长至2018年上半年的21.24亿元。

  已建立的晶圆代工产能。公司是无晶圆集成电路设计公司。根据公司的无晶圆集成电路设计业务模式,公司进行集成电路芯片的前端及后端设计,其后由包括晶圆代工厂在内的半导体制造服务供应商制造。能获得晶圆代工产能对无晶圆集成电路设计公司的发展和经营至关重要,因全球仅有少数晶圆代工厂有能力生产用于区块链ASIC芯片等高精密硅晶圆,且此等晶圆代工厂生产该等晶圆的产能有限。公司与多间世界一流的晶圆代工合作伙伴维持紧密合作的关系,为公司制造其所设计的多款ASIC芯片。

  往绩记录期间,公司全部ASIC芯片的晶圆均由三星制造。公司亦已于2017年与台积电建立合作关系,并正与另一世界一流的晶圆代工厂就获得额外产能以应对未来的ASIC芯片供应进行磋商。公司相信,与多家晶圆代工厂建立合作关系能够保障我们获得更稳定及充足的晶圆供应,支持公司持续增长及扩展。

  在通信集成电路技术方面长久累积丰富专业知识。公司自2010年展开电信业务以来,在开发通信集成电路及设备方面累积了多年的经验及专业知识。公司是中国的电信接入网络设备市场的重要业者,获中国三大电信服务供应商中国电信中国联通中国移动选为彼等电信产品的认可供应商之一。

  公司相信,公司在通信科技方面的历史及技术背景得以令公司从芸芸BPU竞争者中脱颖而出,原因为公司在通信集成电路技术方面长久累积的专业知识,为公司在掌握集成电路设计及产品开发的技术知识打下稳固的根基,加上公司在区块链技术研究及开发方面的不懈努力,令公司能不断推出新一代的比特币ASIC及BPU型号,并在其他加密货币ASIC及其他类别的集成电路芯片的前端设计以及人工智能应用方面取得重要里程碑。

  高效全面的自主生产。区块链计算硬件及电信接入网络设备的生产有着共同的主要工序,需要使用类似的设备、技术知识以及供应链及生产管理技巧。因此,公司基于电信业务完善的生产设备系统及流程,能够高效率地自主生产BPU及电信产品。公司有屡经验证的卓越能力,能实施从组装印刷电路板到集成电路芯片乃至组装最终系统产品的一整套关键生产工序。

  往绩记录期间,公司外判部分生产工序予第三方分包商以满足额外产能需求,同时亦寻求全面利用公司的生产线,以期为自主生产活动创造更高利润。截至2015年、2016年及2017年12月31日止年度以及截至2018年6月30日止六个月,公司分别取得54.9%、47.8%、53.9%及53.8%的高毛利率。公司相信,进行高效全面的自主生产这一核心实力为公司达致高盈利功不可没。

  产品开发方面,2018年11月,公司初步推出新系列BPU型号,即翼比特E11、翼比特E11+及翼比特11++。翼比特E11系列将采用公司第二代10 nm ASIC芯片,较现有10 nm及14 nm的ASIC芯片大幅提高了hash率及算力效率。预计将于2018年12月展开第二代10 nm的ASIC芯片生产。基于当前市况及产品规划,公司预计于2019年第一季度交付首批少量的翼比特E11系列,并预计翼比特E11系列主要销售期间将于2019年中展开。

  具体来看,2015年-2017年及2018年上半年,来自区块链业务收益占比分别为31.7%、42.8%、94.6%、99.3%;而来自电信业务收益占比分别为68.3%、57.2%、5.4%、0.7%。

  相应期间,来自区块链业务毛利分别为1316.9万元、2454.2万元、5.03亿元、11.43亿元,毛利率分别为45.1%、47.5%、54.3%、53.8%。

  往期业绩方面,2015年-2017年及2018年上半年,亿邦国际实现收益分别为9214万元、1.21亿元、9.79亿元、21.39亿元;毛利分别为5056.6万元、5768.8万元、5.27亿元、11.51亿元;权益股东应占净利润分别为2423.6万元、1244.1万元、3.78亿元、9.17亿元。

  尽管2018年上半年取得惊人业绩,基于公司2018年前三季度的管理账目,尽管会2017年同期收益及毛利大幅增长以及更高的毛利率。但是,尽管BPU客户已确定采购订单的平均每月新合约价值于第二季度略为增加,公司自2018年第三季度起录得平均每月新合约价值却大幅下跌;且与截至2018年6月30日止前3个月相比,截至2018年9月30日止3个月的收益及毛利大幅下跌。

  综合现金流方面,(1)现金及现金等价物由截至2015年12月31日止的8950万元减少至截至2016年12月31日止的4290万元。该减少主要由于2016年的经营活动使用现金流量净额7970万元,主要因我们向具有较长信贷期的中国三大电信服务供应商的销售额增加、外判在制品增加以及使用更多银行承兑票据以结算贸易应付款项导致。

  (2)随后增加至截至2017年12月31日止的8.46亿元,主要由于收取客户支付BPU采购订单的大量垫款令2017年的经营活动有所得现金流量净额8.359亿元。

  (3)现金及现金等价物结余减少至截至2018年6月30日止的1.368亿元,主要由于截至2018年6月30日止6个月的经营活动使用现金流量净额人民币5.289亿元。公司录得该等经营活动所用现金流量净额主要由于因应若干BPU新型号的大量已收及预期BPU订单导致存货增加。

  公司拟将所得款项用作以下用途:一是,开发并推出新BPU产品,包括采购新ASIC芯片材料;二是,开发并商业化非加密货币区块链应用及新电信产品;三是,建设新生产设施以及增添生产线与人手;四是,企业品牌建立及营销活动;五是,扩展海外业务;余下用作一般营运资金用途。

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